[发明专利]用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法和焊接机有效
| 申请号： | 201410858281.4 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104708157B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | M·B·瓦塞尔曼;M·P·施密特-兰;T·J·科洛西莫 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先;王永建 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法。该方法包括下面的步骤：(a)在模拟焊接工序中测量焊头组件的基于时间的z轴高度测量特性；(b)基于所测量的基于时间的z轴高度测量特性，确定用于随后的焊接工序的z轴调整曲线；以及(c)利用z轴调整曲线，在随后的焊接工序中用z轴移动系统调整焊头组件的z轴位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 半导体 元件 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法，该方法包括下面的步骤：(a)在模拟焊接工序中测量焊头组件的基于时间的z轴高度测量特性；(b)基于所测量的基于时间的z轴高度测量特性，确定用于随后的焊接工序的z轴调整曲线；以及(c)利用所述z轴调整曲线，在随后的焊接工序中用z轴移动系统调整焊头组件的z轴位置，其中所述方法还包括检测在随后的焊接工序中由焊头组件所施加的结合力来确定是否已经达到预定的力的阈值的步骤，并且其中用z轴移动系统进一步调整焊头组件的z轴位置以补偿被满足的预定的力的阈值。
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