[发明专利]包含低异氰酸酯单体含量的可湿气-和热-交联的聚氨酯基粘合剂组合物

摘要

本发明涉及一种可热‑交联和湿气‑交联的粘合剂组合物，其包含：a)40‑60wt％的至少一种聚氨酯，所述聚氨酯可通过至少一种特定的二异氰酸酯与至少一种聚醚二醇的加聚反应，在存在或不存在至少一种反应催化剂的条件下，在低于95℃的反应温度T1下，在无水条件下，且以导致NCO/OH摩尔比率在1.6‑1.9的范围的一种或多种二异氰酸酯的量与一种或多种聚醚二醇的量获得；b)39‑59wt％的至少一种相容性增粘树脂以及c)0.01‑1wt％的至少一种交联催化剂。本发明还涉及一种制备所述粘合剂组合物的方法，用所述交联的粘合剂组合物涂敷的自粘载体以及所述载体用于制造标签和/或自粘胶带的用途。

主权项

1.可交联的粘合剂组合物，其包含：a)40‑60wt％的至少一种聚氨酯，所述聚氨酯可通过选自下述二异氰酸酯的至少一种芳族或脂族二异氰酸酯及其混合物与至少一种聚醚二醇的加聚反应获得：a1)异氟尔酮二异氰酸酯，a2)2,4‑甲苯二异氰酸酯，a3)二苯基甲烷‑2,4’‑二异氰酸酯，a4)式(I)的六亚甲基二异氰酸酯的脲基甲酸酯衍生物：其中：‑p是1‑2的整数；‑q是0‑9的整数；‑R代表烃链，其是饱和或不饱和的，环状或非环状的，直链或支链的，包含1‑20个碳原子；‑R³代表二价亚烷基基团，其是直链或支链的，具有2‑4个碳原子；该加聚反应在存在或不存在至少一种反应催化剂的情况下，在低于95℃的反应温度T1下，在无水条件下，且以导致被称作r₁的NCO/OH摩尔比率在1.6‑1.9的范围的一种或多种二异氰酸酯的量与一种或多种聚醚二醇的量进行；b)39‑59wt％的至少一种相容性增粘树脂，其具有范围为200Da‑5000Da的数均分子量，并且选自可由下述方法之一获得的树脂：b1)萜烯烃在傅瑞德尔‑克拉夫茨催化剂存在下的聚合，随后与酚反应，b2)α‑甲基苯乙烯的聚合，随后与酚反应；以及c)0.01‑1wt％的至少一种交联催化剂，所述百分比以相对于所述粘合剂组合物的总重量计的重量表示。