[实用新型]10G小型化高速激光发射器有效
| 申请号： | 201420001137.4 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN203660271U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 廖传武;徐军 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H04B10/50 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 10G小型化高速激光发射器，包括TO管座、顶端设有球透镜的TO管帽、半导体激光芯片及激光芯片热沉，所述TO管座包括管壳、管舌和管脚，管舌为设置于管壳上的半圆柱体突出部，所述半导体激光芯片为非制冷半导体激光芯片；所述激光发射器还包括背光探测芯片和探测芯片热沉，探测芯片热沉贴装于所述管壳上，背光探测芯片贴装于探测芯片热沉上；所述激光芯片热沉与半导体激光芯片相键合并贴装于管舌的侧平面上；所述背光探测芯片与半导体激光芯片分别与所述管脚上的电极电气连接。本实用新型结构简单，各部件主要利用环氧胶贴装，键合以及通过金锡焊料焊接的表面贴装方式，实现该实用新型的连接固定，降低了成本，便于生产。特别适用于SFP+模块。 | ||
| 搜索关键词： | 10 小型化 高速 激光 发射器 | ||
【主权项】：
10G小型化高速激光发射器，包括TO管座、顶端设有球透镜的TO管帽、半导体激光芯片及激光芯片热沉，所述TO管座包括管壳、管舌和管脚，管舌为设置于管壳上的半圆柱体突出部，其特征在于，所述半导体激光芯片为非制冷半导体激光芯片；所述激光发射器还包括背光探测芯片和探测芯片热沉，探测芯片热沉贴装于所述管壳上，背光探测芯片贴装于探测芯片热沉上；所述激光芯片热沉与半导体激光芯片相键合并贴装于管舌的侧平面上；所述背光探测芯片、激光芯片热沉及半导体激光芯片、探测芯片热沉与所述管脚上的电极电气连接。
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