[实用新型]一种智能卡有效
| 申请号： | 201420002573.3 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN203720871U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;唐荣烨;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 叶琦玲 |
| 地址： | 201262 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能卡，包括智能卡模块和卡基，智能卡模块包括芯片和载带；所述片上设有多个芯片功能焊盘；载带包括载带接触面和载带焊盘面，载带焊盘面上设有与芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与载带上的载带功能焊盘一一对应焊接；智能卡模块设于卡基的一腔体内。本实用新型采用焊接的方式将智能卡芯片进行封装，并制成成品卡，比传统工艺制作的智能卡有更高的可靠性和较强的通用性，并且剔除了传统工艺中的引线键合工艺，因此本实用新型的智能卡生产工艺简单、生产效率高、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 | ||
【主权项】：
一种智能卡，其特征在于，包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块包括芯片和载带；所述芯片上设有多个芯片功能焊盘；所述载带包括载带接触面和载带焊盘面，所述载带焊盘面上设有与所述芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，所述载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；所述芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与所述载带上的载带功能焊盘一一对应焊接在一起；所述智能卡模块设于所述卡基的一腔体内。
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