[实用新型]LED灯丝及发光装置有效
| 申请号： | 201420007522.X | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN203733835U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及发光装置，所述LED灯丝包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶，相邻上金属料片之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度c，所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过透明塑胶并经上金属料片的下表面反射，从下部射出，进而实现全周立体发光，从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝，其特征在于，包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶，相邻上金属料片之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度，所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。
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