[实用新型]二极管组残胶清除装置有效
| 申请号： | 201420008126.9 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203746804U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王军;侯玉军 | 申请（专利权）人： | 日照鲁光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 卜令涛;魏振柯 |
| 地址： | 276826 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 二极管组残胶清除装置，涉及电子器件加工设备领域，特别属于一种能够清除二极管组两侧残胶的装置。具有底板（1）和底板上固定的除胶槽（2），其特征在于，所述的除胶槽具有对称布置的两列，由两列长方体块（3）均匀等间距排列而成，同列中相邻长方体块的间距与二极管组中相邻二极管（4）的间距相同，除胶槽的宽度即同列中相邻长方体块的边距与二极管引线（5）宽度相对应，两列长方体块的列间距与二极管管体的尺寸相对应。本实用新型可将二极管组的残胶清除，具有使用简单方便、除胶效果好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 组残胶 清除 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管组残胶清除装置，具有底板（1）和底板上固定的除胶槽（2），其特征在于，所述的除胶槽具有对称布置的两列，由两列长方体块（3）均匀等间距排列而成，同列中相邻长方体块的间距与二极管组中相邻二极管（4）的间距相同，除胶槽的宽度即同列中相邻长方体块的边距与二极管引线（5）宽度相对应，两列长方体块的列间距与二极管管体的尺寸相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日照鲁光电子科技有限公司，未经日照鲁光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420008126.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种炼钢系统
- 下一篇：一种超低磷钢冶炼方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
