[实用新型]高亮度贴片发光二极管有效
| 申请号： | 201420010512.1 | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN203659925U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 戴岳平 | 申请（专利权）人： | 苏州承源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215222 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高亮度贴片发光二极管，包括PCB支架、反射杯和蓝光芯片，所述PCB支架为板材制成，所述反射杯安装在所述PCB支架上，所述蓝光芯片安装在所述反射杯的底部，所述蓝光芯片为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架底部还设置有高导热散热板。本实用新型的高亮度贴片发光二极管，通过PCB支架采用板材制成以及在PCB支架底部设置高导热散热板来进一步解决贴片式发光二极管的散热问题，并且通过表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片来提高二极管的亮度。本实用新型的高亮度贴片发光二极管，通过简单的结构改变解决了现有技术中贴片式发光二极管存在亮度不高、散热较差的问题，延长了二极管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种高亮度贴片发光二极管，其特征在于：包括PCB支架（1）、反射杯（2）和蓝光芯片（3），所述PCB支架（1）为板材制成，所述反射杯（2）安装在所述PCB支架（1）上，所述蓝光芯片（3）安装在所述反射杯（2）的底部，所述蓝光芯片（3）为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架（1）底部还设置有高导热散热板（4）。
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