[实用新型]高功率塑封瞬时抑制二极管有效
| 申请号： | 201420015895.1 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN203746839U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 董志强 | 申请（专利权）人： | 海湾电子（山东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 250104 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种高功率塑封瞬时抑制二极管，包括：两个晶粒、位于晶粒之间的铜粒、两根铜引线和塑封体，晶粒位于铜引线之间，并通过焊料与铜引线焊接，铜粒两侧分别设置有第一焊片和第二焊片，第一焊片和第二焊片分别与相邻的晶粒焊接，铜粒、第一焊片和第二焊片呈圆柱体结构，第一焊片和第二焊片的直径小于铜粒的直径。本实用新型结构简单、有耐高压的特点，元件的性能也比较稳定，提高了产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 塑封 瞬时 抑制 二极管 | ||
【主权项】：
高功率塑封瞬时抑制二极管，其特征在于，包括：两个晶粒、位于所述两个晶粒之间的铜粒、两根铜引线和塑封体，所述两个晶粒位于所述两根铜引线之间，并通过焊料与所述铜引线焊接，所述铜粒两侧分别设置有第一焊片和第二焊片，所述第一焊片和所述第二焊片分别与相邻的晶粒焊接，所述铜粒、所述第一焊片和所述第二焊片呈圆柱体结构，所述第一焊片和所述第二焊片的直径小于所述铜粒的直径。
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