[实用新型]一种传感器装配封装系统

摘要

本实用新型公开了一种传感器装配封装系统，该系统集显微镜、机械手、键合工艺平台等设备于一体，上料机构包括支架与位于支架上的机械手，机械手前端设置有用于调整工件位姿的旋转轴；检测机构包括用于确认管座上标识位以确定所述管座位姿的第一显微镜，以及位于所述壳体上用于确认所述芯片位姿的第二显微镜，第一显微镜位于所述机械手前端，检测机构与控制机构电连接。通过采用两个显微镜分别对管座与芯片的位姿进行确认，实现芯片与管座间的自动对位、装配，降低传感器制作过程中对作业员的要求，提高工作效率，同时保证芯片与管座间的有效定位，提升成品率。

主权项

一种传感器装配封装系统，用于管座与芯片的装配封装，其特征在于，所述系统包括壳体、位于所述壳体上的料盘、上料机构、检测工件位姿的检测机构、用于工件键合封装的键合工艺平台、以及控制系统运作的控制机构；所述上料机构包括支架与位于所述支架上的机械手，所述机械手前端设置有用于调整工件位姿的旋转轴；所述检测机构包括用于确认管座上标识位以确定所述管座位姿的第一显微镜，以及位于所述壳体上用于确认所述芯片位姿的第二显微镜，所述第一显微镜位于所述机械手前端，所述检测机构与所述控制机构电连接。