[实用新型]柔性印制电路板有效
| 申请号： | 201420018415.7 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203675430U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 万海平;干从超;程继柱;叶应玉 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；二区：银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区：防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层。本实用新型优点：可将防焊油墨厚度控制在15um以内，便于高端封装产品的装配，避免了因防焊油墨表层高低极差过大使摄像头的对焦不良造成产品损坏，提高了电子产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；二区：银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区：防焊油墨层、铜箔层、PP层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、PP层、铜箔层、防焊油墨层；所述防焊油墨层与铜箔层通过印刷结成一体。
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