[实用新型]含邦定及封装IC的柔性电路板有效
| 申请号： | 201420019201.1 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203748111U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 邹平 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及柔性电路板（FPC），尤其涉及具有集成电路芯片（IC）的柔性电路板。本实用新型公开一种含邦定及封装IC的柔性电路板，具体是：在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。本实用新型的含邦定及封装IC的柔性电路板可以实现较低的制造成本，同时具有较薄的产品厚度，从而解决了现有技术的柔性电路板因产品成本高和因受限于布线空间限制而导致产品无法实际应用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 含邦定 封装 ic 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
含邦定及封装IC的柔性电路板，其特征在于：在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。
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