[实用新型]一种真空吸笔有效
| 申请号： | 201420019390.2 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203674189U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 周振林;李红梅;郭炜;李爱民;刘竞文 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种真空吸笔，所述真空吸笔至少包括：依次连接的真空装置、中空笔杆及吸盘，所述吸盘包括多个独立的真空吸附单元，各真空吸附单元连接有独立管道，各独立管道藉由所述中空笔杆与所述真空装置连接。本实用新型的真空吸笔采用多路独立真空分流系统，能确保吸盘表面局部磨损的情况下，其他真空分流系统仍能有足够吸附力吸取芯片，不会出现掉片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 | ||
【主权项】：
一种真空吸笔，其特征在于，所述真空吸笔至少包括：依次连接的真空装置、中空笔杆及吸盘，所述吸盘包括多个独立的真空吸附单元，各真空吸附单元连接有独立管道，各独立管道藉由所述中空笔杆与所述真空装置连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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