[实用新型]一种沉厚铜线路板有效
| 申请号： | 201420021425.6 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN204046934U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 沈绍伦;李忠乐 | 申请（专利权）人： | 浙江上豪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种沉厚铜线路板。本实用新型公开了一种沉厚铜线路板，所述的一种沉厚铜线路板包括基板和导通孔，其中导通孔是金属化的通孔，孔内壁是18-25μm厚的铜层，该铜层分为二层，从内至外依次为沉厚铜层和镀铜层，沉厚铜层厚1-3μm，镀铜层厚15-22μm。本实用新型提供的沉厚铜线路板在保证产品质量前提下，能够有效简化线路板导通孔镀铜工艺、提高生产效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 | ||
【主权项】：
一种沉厚铜线路板，包括基板和导通孔，其特征在于：导通孔是基板上金属化的通孔，孔壁是18‑25μm厚的铜层，该铜层分为二层，从内至外依次为沉厚铜层和镀铜层，沉厚铜层厚1‑3μm，镀铜层厚15‑22μm。
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