[实用新型]一种新型陶瓷COB封装结构有效
| 申请号： | 201420023221.6 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203707126U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型陶瓷COB封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部。本实用新型是一种低热阻、高导热、耐高压、出光均匀、无眩光的新型陶瓷COB封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型陶瓷COB封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的多个发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部。
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