[实用新型]一种抗温度冲击的二极管有效
| 申请号： | 201420023618.5 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203644793U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 周杰;谭志伟 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司;成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/48 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种抗温度冲击的二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片具有一大端面和一小端面，所述芯片的小端面电性连接凸头引脚，所述芯片的大端面电性连接平头引脚，所述平头引脚和所述芯片的大端面接触的表面面积不小于所述芯片的大端面的面积。本实用新型中芯片的大端面电性连接平头引脚，所述平头引脚和所述芯片的大端面接触的表面面积不小于所述芯片的大端面的面积，保证了引脚与芯片大端面接触面积，连接后芯片未悬空，在温度冲击时，芯片产品内部温度变化更均匀，产品内部产生应力更小，芯片受产品内部产生的应力冲击更均匀，芯片破裂失效的现象大大减少，产品抗温度冲击性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 冲击 二极管 | ||
【主权项】：
一种抗温度冲击的二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片具有一大端面和一小端面，所述芯片的小端面电性连接凸头引脚，其特征在于，所述芯片的大端面电性连接平头引脚，所述平头引脚和所述芯片的大端面接触的表面面积不小于所述芯片的大端面的面积。
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