[实用新型]TO-263封装产品电参数手动测试装置有效

专利信息
申请号: 201420025873.3 申请日: 2014-01-15
公开(公告)号: CN203673032U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 张华洪;陈国洲 申请(专利权)人: 汕头华汕电子器件有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 林逸平
地址: 515000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体电子器件封装技术,尤其是指TO-263封装产品电参数手动测试装置,主要包括电路板、与电路板上方连接的测试座、与电路板下方通过若干电线连接的若干BNC接头,所述测试座上设有与TO-263产品尺寸相吻合的插入口,测试座中设有对应TO-263产品的C极(载芯板背面)的第一金属片、两个对应TO-263产品的B、E极管脚且并列的第二金属片,且第一金属片与两个第二金属片末端通过电路板与若干带有BNC接头的电线相连接。本实用新型专用于TO-263产品检测,其结构简单,投资成本低,使用方便,检测速度快,精度高,符合产业利用及推广,大大提升了TO-263产品分析检测的准确度和效率。
搜索关键词: to 263 封装 产品 参数 手动 测试 装置
【主权项】:
TO‑263封装产品电参数手动测试装置,其特征在于:主要包括电路板(6)、与电路板(6)上方连接的测试座(1)、与电路板(6)下方通过若干电线(4)连接的若干BNC接头(5),所述测试座(1)上设有与TO‑263产品(A)尺寸相吻合的插入口(11);测试座中设有对应TO‑263产品(A)的C极(C)的第一金属片(2)、两个对应TO‑263产品(A)的B、E极管脚(B、E)且并列的第二金属片(3),且第一金属片(2)与两个第二金属片(3)末端与电路板连接。
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