[实用新型]一种COB面光源有效
申请号: | 201420025952.4 | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN203707173U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 刘伟;卢大伟;袁晓力 | 申请(专利权)人: | 浙江远大电子开发有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
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地址: | 316111 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种COB面光源,由金属基板、向上凸设于金属基板的凸台、设于凸台内的LED芯片组成,金属基板包括表面层和基底层,表面层涂覆有线路焊盘,基底层为镜面铝;LED芯片贴装在金属基板的基底层上,LED芯片的电极与引脚导电端导线相连,凸台的空腔内填充有树脂。本实用新型提供的COB面光源,优点如下:1、金属基板的基底层采用镜面铝,LED芯片直接贴装在镜面铝上,热量散发较快,镜面发光度高,提高了LED的光效;2、金属基板的表面层采用沉金工艺处理,无铅、安全环保、易于焊接,延长了LED产品的质量;3、本实用新型的材料利用率高,适用于封装10~20W的各类LED产品,应用广泛,市场前景广阔。 | ||
搜索关键词: | 一种 cob 光源 | ||
【主权项】:
一种COB面光源,由金属基板(1)、向上凸设于金属基板(1)的凸台(2)、设于凸台(2)内的LED芯片(3)组成,其特征在于:所述的金属基板(1)包括表面层和基底层,表面层涂覆有线路焊盘,基底层为镜面铝;所述的LED芯片(3)贴装在金属基板(1)的基底层上,LED芯片(3)的电极与引脚导电端(4)导线相连,凸台(2)的空腔内填充有树脂。
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