[实用新型]一种新型无泡真空贴合机有效

专利信息
申请号: 201420026733.8 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN203666080U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 余衍松 申请(专利权)人: 深圳市优米佳自动化设备有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 朱思全
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型无泡真空贴合机,所述气缸位于密封箱上方,所述密封箱盖位于密封箱外部,所述密封箱锁位于密封箱一侧,所述密封箱锁与密封箱盖连接,所述垂直滑轨位于密封箱内,所述下模定位架位于上模定位架下方,所述软模位于下模定位架下方,所述弹簧柱与底模座连接,所述底模座与垂直滑轨连接,所述上模盖位于上模定位架上方,所述上模盖与加热器连接,所述加热器与垂直滑轨连接。本实用新型在真空、加温的条件下,使用软模对物件进行挤压贴合,这样贴合后的物件间不会起泡,从而达到非常好的贴合效果。
搜索关键词: 一种 新型 真空 贴合
【主权项】:
一种新型无泡真空贴合机,包括气缸、密封箱盖、密封箱、密封箱锁、垂直滑轨、下模定位架、软模、上模定位架、底模座、弹簧柱、上模盖、加热器,其特征在于:所述气缸位于密封箱上方,所述密封箱盖位于密封箱外部,所述密封箱锁位于密封箱一侧,所述密封箱锁与密封箱盖连接,所述垂直滑轨位于密封箱内,所述下模定位架位于上模定位架下方,所述软模位于下模定位架下方,所述弹簧柱与底模座连接,所述底模座与垂直滑轨连接,所述上模盖位于上模定位架上方,所述上模盖与加热器连接,所述加热器与垂直滑轨连接。
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