[实用新型]一种LED显示屏有效
申请号: | 201420028006.5 | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN203787424U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 王冬雷 | 申请(专利权)人: | 大连德豪光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33 |
代理公司: | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人: | 杨焕军 |
地址: | 116100 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种LED显示屏,包括基板、形成于所述基板上的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块,所述像素模块由倒装工艺封装的LED倒装芯片组成,所述LED倒装芯片设于所述驱动基板上,所述驱动基板上LED倒装芯片之间形成有隔离道,在LED倒装芯片及隔离道外露表面覆盖有透明封装本体,所述隔离道填充于封装本体与驱动基板内的LED倒装芯片间的间隙内。本实用新型无须将LED倒装芯片进行单独封装后再集成封装成为像素模块,通过在LED倒装芯片间设置隔离道,使每个像素之间的间隙可以得到有效的控制,从而提高了LED显示屏的清晰度。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 显示屏 | ||
【主权项】:
LED显示屏,包括基板、与所述基板形成电连接的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块,驱动基板与像素模块电连接,其特征在于:所述像素模块由LED倒装芯片构成,所述LED倒装芯片设于所述基板上,所述基板上相邻LED倒装芯片之间形成有隔离道,在隔离道顶部设置有透明封装本体,封装本体与隔离道形成容纳所述LED倒装芯片的空间。
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