[实用新型]一种抗干扰电路板有效
申请号: | 201420028946.4 | 申请日: | 2014-01-17 |
公开(公告)号: | CN203761674U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 曹岩;曹峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒进丰科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种抗干扰电路板,包括第一基板、第二基板和第三基板,所述第一基板、第二基板和第三基板从上至下依次连接成一整体,在所述第二基板上设置有电源线和地线,且所述第二基板分别与所述第一基板、第三基板之间设置有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一基板的上表面设置有电子电路和电子元件,所述第三基板的下表面设置有接地板。本实用新型采用三层PCB基板,从结构上增强了PCB的抗干扰能力,同时在所述第二基板与第一基板、第三基板之间设置有绝缘层可以有效屏蔽了各层基板之间电流信号的相互干扰,另外在所述电子元件的表面设置有金属封盖,使电子元件有效地避免了外界电磁的干扰,进一步加强了整个电路板抗干扰性。 | ||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 电路板 | ||
【主权项】:
抗干扰电路板,包括三层PCB基板,其特征在于,所述三层PCB基板分别为第一基板、第二基板和第三基板,所述第一基板、第二基板和第三基板从上至下依次连接成一整体,在所述第二基板上设置有电源线和地线,且所述第二基板分别与所述第一基板、第三基板之间设置有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一基板的上表面设置有电子电路和电子元件,所述第三基板的下表面设置有接地板。
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