[实用新型]一种复合金属导热层的大厚度导热界面材料有效
| 申请号： | 201420029115.9 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203934231U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张榕 | 申请（专利权）人： | 深圳天工开电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 杨依林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热材料领域。尤其是一种应用在电子产品和通讯设备中的一种新型大厚度导热垫。一种复合金属导热层的大厚度导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面材料由两层导热垫和一金属层构成，所述的金属层上下两个表面分别贴合有导热垫。本实用新型可以提供一种厚度在2毫米及2毫米以上的新型导热垫，该导热垫具有加工简单、成品率高、成本大幅降低的优点，同时可以明显提高导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 金属 导热 厚度 界面 材料 | ||
【主权项】：
一种复合金属导热层的大厚度导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面材料由两层导热垫和一金属层构成，所述的导热垫和金属层的厚度至少为0.5毫米，且总厚度大于2毫米，所述的金属层上下两个表面分别贴合有导热垫，所述的金属层为铝板或者铜板构成。
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