[实用新型]一种新型陶瓷基板LED灯有效
| 申请号： | 201420032335.7 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN203686694U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 林福文 | 申请（专利权）人： | 福建省德化福杰陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362500 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型陶瓷基板LED灯，涉及照明灯具领域，特别是涉及陶瓷LED灯领域。包括陶瓷基板、导电线路层和LED晶片，所述陶瓷基板的一表面上具有散热结构，所述导电线路层设置在陶瓷基板的另一表面上，所述LED晶片焊接在导电线路层上，其特征在于：所述陶瓷基板上的导电线路层除用于焊接的焊盘处外，其余导电线路层上印刷包覆一层低温釉；所述导电线路线路层用于焊接的焊盘上设置有锡膏钢网板，所述锡膏刚网板上印刷一层供与LED晶片焊接的锡膏。该结构能够将LED晶片工作时产生的热量快速有效的传导并散发出去，使LED灯具有更高的发光效率和更长的使用寿命，并且该结构高度绝缘，实用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷 led | ||
【主权项】：
一种新型陶瓷基板LED灯，包括陶瓷基板、导电线路层和LED晶片，所述陶瓷基板的一表面上具有散热结构，所述导电线路层设置在陶瓷基板的另一表面上，所述 LED晶片焊接在导电线路层上，其特征在于：所述陶瓷基板上的导电线路层除用于焊接的焊盘处外，其余导电线路层上印刷包覆一层低温釉；所述导电线路层用于焊接的焊盘上设置有锡膏钢网板，所述锡膏刚网板上印刷一层供与LED晶片焊接的锡膏。
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