[实用新型]一体化LED光源件有效
| 申请号： | 201420035902.4 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203721764U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 成秋庚 | 申请（专利权）人： | 深圳市维安华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一体化LED光源件，其包括LED芯片、导热反光底座、印刷导线、封胶、透镜和微小PCB板，导热反光底座和印刷导线经过高温固化在微小PCB板上，在导热反光底座上固定LED芯片，该LED芯片的金线连接到印刷导线，在LED芯片之外封装有封胶，在导热反光底座之外装设透镜。本实用新型将LED芯片的引线直接接到了PCB上，省略了引脚结构，减少了焊接工序；防止焊接过程中，加工高温损坏LED芯片；解决了导热反光底座散热不良的问题，通过导热反光底座焊接到PCB板，热阻小，散热快，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 led 光源 | ||
【主权项】：
一体化LED光源件，其包括LED芯片、导热反光底座、印刷导线、封胶、透镜和微小PCB板，其特征在于，导热反光底座和连接插座经过高温固化在微小PCB板上，在导热反光底座上固定一个或者多个LED芯片，该LED芯片的金线连接到印刷导线，该印刷导线连接到连接插座上；在LED芯片之外封装有封胶，在导热反光底座之外装设透镜。
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