[实用新型]一种键合机在线配套装置有效
申请号: | 201420038708.1 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN203674175U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 彭捷;谢创 | 申请(专利权)人: | 谢创;彭捷 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人: | 罗崇保 |
地址: | 526000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种键合机在线配套装置,属半导体后封装技术领域,为节省人力资源提高工效和成品率而设计。其涉及键合机的控制装置、键合工位(501)和键合机工件夹具操纵杆;其包含控制装置;其特征是:设置有键合机夹具自动开关器(47);有一个键合工位工件装卸机械手(45)、一个键合前运输带机前节段(105)、和一个键合后运输带机前节段(905);键合前运输带机前节段(105)和键合后运输带机前节段(905)相互平行;键合工位工件装卸机械手(45)的作业区域涵盖该键合机的键合工位(501)、键合前运输带机前节段(105)和键合后运输带机前节段(905)。 | ||
搜索关键词: | 一种 键合机 在线 配套 装置 | ||
【主权项】:
一种键合机在线配套装置,其涉及键合机的控制装置、键合工位(501)和键合机工件夹具操纵杆;其包含控制装置;其特征是:设置有键合机夹具自动开关器(47);有一个键合工位工件装卸机械手(45)、一个键合前运输带机前节段(105)、和一个键合后运输带机前节段(905);键合前运输带机前节段(105)和键合后运输带机前节段(905)相互平行;键合工位工件装卸机械手(45)的作业区域涵盖该键合机的键合工位(501)、键合前运输带机前节段(105)和键合后运输带机前节段(905)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造