[实用新型]一种用于加工口腔修复用预烧结陶瓷的刀具有效

专利信息
申请号: 201420039012.0 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN203680503U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 严国祥 申请(专利权)人: 上海弗洛勒斯新材料科技有限公司
主分类号: B28B11/12 分类号: B28B11/12
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 潘振甦
地址: 201209 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种用于加工口腔修复用预烧结陶瓷的刀具,所述刀具包括刃部和柄部,其特征在于:(1)所述的刀具为球头铣刀,刃部螺旋槽的螺旋角为30度,刃长2mm;(2)刀具刃部的顶部有一V型槽,V型槽与刀具中心垂直方向夹角α=1-5°,β=18-25°,V型槽深度随刀具直径变化而变化,V型槽深度S值是刀具直径Ф值的10-18%。头部直径为2-10mm。当球头的头部直径≤4mm时,刀柄直径为≤4mm,柄部直径为4mm;当球头直径>4mm时,柄部直径与头部直径相同。经验证,本实用新型与普通刃形刀具相比,在加工预烧结陶瓷时,能有效排出切削形成的陶瓷粉末,减少断刀现象,明显减少换刀时间,提高了加工效率。
搜索关键词: 一种 用于 加工 口腔 修复 烧结 陶瓷 刀具
【主权项】:
一种用于加工口腔修复用预烧结陶瓷的刀具,包括刃部和柄部,其特征在于:(1)所述的刀具为球头铣刀,刃部螺旋槽的螺旋角为30度,刃长2mm;(2)刀具刃部的顶部有一V型槽,V型槽与刀具中心垂直方向夹角α=1‑5°,β=18‑25°,V型槽深度随刀具直径变化而变化,V型槽深度S值是刀具直径Ф值的10‑18%。
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