[实用新型]高密度左右分布式节点有效

专利信息
申请号: 201420042515.3 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN203720748U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 牛占林 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种高密度左右分布式节点,包括一体化设计的矩形节点托盘和设置在所述节点托盘前后端的前面板、后面板,在所述节点托盘的中部纵向水平设置一矩形节点主板,在所述节点主板的左右两侧分别纵向垂直设置一硬盘背板,所述节点托盘的左右两侧分别设置一列用于安装硬盘的热插拔硬盘托架,安装在所述热插拔硬盘托架的硬盘与对应的同侧硬盘背板数据连接。该高密度左右分布式节点结构设计新颖、组装方便,实现了节点高存储、硬盘热插拔功能,显著提高了节点的存储容量,提高了产品的存储应用功能,且硬盘与硬盘背板数据连接的数据线较短,即节省了成本又避免了数据线过长造成的走线混乱现象。
搜索关键词: 高密度 左右 分布式 节点
【主权项】:
高密度左右分布式节点,其结构包括一体化设计的矩形节点托盘和设置在所述节点托盘前后端的前面板、后面板,其特征在于,在所述节点托盘的中部纵向水平设置一矩形节点主板,在所述节点主板的左右两侧分别纵向垂直设置一硬盘背板,所述节点托盘的左右两侧分别设置一列用于安装硬盘的热插拔硬盘托架,安装在所述热插拔硬盘托架的硬盘与对应的同侧硬盘背板数据连接。
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