[实用新型]IGBT在电路板上的散热结构有效
| 申请号： | 201420043961.6 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203775520U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 孙业树;李波 | 申请（专利权）人： | 上海绿联软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IGBT在电路板上的散热结构，包含分布在印刷线路板上的IGBT，各IGBT之间在所述印刷线路板上错开设置；所述IGBT在电路板上的散热结构还包含：设置在各IGBT与印刷线路板之间用于对IGBT进行散热的散热片，所述散热片固定在印刷线路板上；其中，所述IGBT的引脚延伸到散热片外与印刷线路板上的焊盘进行焊接。同现有技术相比，可保证在不影响IGBT散热性能的前提下减小散热片在印刷线路板上的整体面积，使得整个IGBT的散热结构得以优化。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种IGBT在电路板上的散热结构，包含分布在印刷线路板上的绝缘栅双极型晶体管IGBT，其特征在于：各IGBT之间在所述印刷线路板上错开设置； 所述IGBT在电路板上的散热结构还包含：设置在各IGBT与所述印刷线路板之间用于对所述IGBT进行散热的散热片，所述散热片固定在所述印刷线路板上； 其中，所述IGBT的引脚延伸到所述散热片外与所述印刷线路板上的焊盘进行焊接。
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