[实用新型]一种四象限绝缘栅双极性晶体管模块有效

专利信息
申请号: 201420044785.8 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN203747635U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 吕镇 申请(专利权)人: 嘉兴斯达微电子有限公司
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 翁霁明
地址: 314006 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种四象限绝缘栅双极性晶体管模块,它包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、信号排针、功率端子、PCB驱动电路板和上、下盖外壳,所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合,绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,有一信号排针与功率端子和直接敷铜基板通过钎焊结合,PCB驱动电路板定位于下盖外壳上后与所述信号排针通过钎焊结合,另一引出的信号排针和PCB驱动电路板同样通过钎焊结合,下盖外壳和基板固定连接,上盖外壳与下盖外壳通过螺钉紧固,模块的整体电路分为前三相整流部分和后三相逆变部分,两部分的功率端子和引出的信号排针均分别引出;它具有可靠性高、安装方便、紧凑性强的特点。
搜索关键词: 一种 象限 绝缘 极性 晶体管 模块
【主权项】:
一种四象限绝缘栅双极性晶体管模块,它包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、信号排针、功率端子、PCB驱动电路板和上、下盖外壳,所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合,绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,其特征在于:有一信号排针(1)与功率端子和直接敷铜基板通过钎焊结合,PCB驱动电路板定位于下盖外壳上后与所述信号排针(1)通过钎焊结合,另一引出的信号排针(2)和PCB驱动电路板同样通过钎焊结合,下盖外壳和基板固定连接,上盖外壳与下盖外壳通过螺钉紧固,模块的整体电路分为前三相整流部分和后三相逆变部分,两部分的功率端子和引出的信号排针(2)均分别引出。
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