[实用新型]功率模块焊接结构有效
申请号: | 201420046324.4 | 申请日: | 2014-01-25 |
公开(公告)号: | CN203746836U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 李君 | 申请(专利权)人: | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/373 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 翁霁明 |
地址: | 314006 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种功率模块焊接结构,它包括有一块通过紧固件安装在一散热器上的散热基板,该散热基板上面焊接有一块带有芯片的覆铜陶瓷衬底,所述散热基板在与覆铜陶瓷衬底焊接成一体之前的正常态是:中间为向下呈一定外凸的弯曲变形,且所述散热基板的热膨胀系数大于其上焊连的覆铜陶瓷衬底2的热膨胀系数,并使所述散热基板在与覆铜陶瓷衬底焊接成一体后,散热基板下面与散热器接触的散热面为平整面;所述的覆铜陶瓷衬底通过焊料焊接于散热基板上面的焊接面;所述散热基板下面的散热面上涂覆一定厚度的导热脂,并通过紧固件安装在散热器上;功率模块在焊接后,其散热基板能够同散热器有良好接触,并使功率模块工作时产生的热量能有效的传导、散发,能有效提高功率模块的稳定性及使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 焊接 结构 | ||
【主权项】:
一种功率模块焊接结构,它包括有一块通过紧固件安装在一散热器(4)上的散热基板(3),该散热基板(3)上面焊接有一块带有芯片(1)的覆铜陶瓷衬底(2),其特征在于所述散热基板(3)在与覆铜陶瓷衬底(2)焊接成一体之前的正常态是:中间为向下呈一定外凸的弯曲变形,且所述散热基板3的热膨胀系数大于其上焊连的覆铜陶瓷衬底2的热膨胀系数,并使所述散热基板3在与覆铜陶瓷衬底2焊接成一体后,散热基板3下面与散热器4接触的散热面(31)为平整面。
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