[实用新型]一种手机电池板/芯片的焊接治具有效
| 申请号： | 201420048587.9 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203774390U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张安彬;孙庆勘;陈伏干 | 申请（专利权）人： | 无锡市明硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/10;B23K37/00 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机电池板/芯片的焊接治具。本手机电池板/芯片的焊接治具包括治具本体，所述治具本体上设有焊接操作面，该折焊接作面上覆盖有防粘连接触膜，所述防粘连接触膜由上至下依次包括高摩擦异质接触层、硬质固形层、硬接触缓冲层和粘结层，其中，高摩擦异质接触层为外表面粗糙的毛面玻璃层、硬质固形层为高熔点玻璃钢层、硬接触缓冲层为聚氨酯弹性体层。本实用新型一种手机电池板/芯片的焊接治具的改进方案简单、改进成本低廉，能够在不影响焊接效果的基础上，进一步提升操作中工件的固定牢固程度，且对治具本身起到一定的保护作用，特别适用于手机电池板/芯片的焊接工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 电池板 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
一种手机电池板/芯片的焊接治具，包括治具本体（1），其特征是：所述治具本体（1）上设有焊接操作面（2），该折焊接作面（2）上覆盖有防粘连接触膜（3），所述防粘连接触膜（3）由上至下依次包括高摩擦异质接触层（4）、硬质固形层（5）、硬接触缓冲层（6）和粘结层（7），其中，高摩擦异质接触层（4）为外表面粗糙的毛面玻璃层、硬质固形层（5）为高熔点玻璃钢层、硬接触缓冲层（6）为聚氨酯弹性体层。
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