[实用新型]一种高速连接器的表贴封装焊盘有效
| 申请号： | 201420051413.8 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203733973U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 谈炯尧;邓宝明;孙安兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速连接器的表贴封装焊盘，包括地管脚封装焊盘、过孔和用于与连接器信号管脚连接的信号管脚封装焊盘，所述信号管脚封装焊盘还通过过孔与PCB电路板的信号走线连接，所述地管脚封装焊盘通过过孔与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘的尺寸小于地管脚封装焊盘的尺寸。本实用新型大大缩短了信号管脚封装焊盘与连接器焊接处产生的电气残桩尺寸，大大提高了整个系统链路的数据速率；而且该表贴封装焊盘结构简单，只需要改变信号管脚封装焊盘的尺寸就能改变整个系统链路的最大允许数据速率，十分方便。本实用新型可广泛应用于集成电路领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 连接器 封装 | ||
【主权项】：
一种高速连接器的表贴封装焊盘，其特征在于：包括地管脚封装焊盘（2）、过孔（3）和用于与连接器信号管脚（5）连接的信号管脚封装焊盘（1），所述信号管脚封装焊盘（1）还通过过孔（3）与PCB电路板的信号走线（4）连接，所述地管脚封装焊盘（2）通过过孔（3）与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘（1）的尺寸小于地管脚封装焊盘（2）的尺寸。
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