[实用新型]一种令LED芯片易于劈裂的激光切割机有效
| 申请号： | 201420054770.X | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN203765174U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿隆 | 申请（专利权）人： | 深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/046 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种令LED芯片易于劈裂的激光切割机，其包括有激光头和旋转机构，沿激光头的激光传输方向依次设有1/2波片、分光镜、反射镜、聚焦镜和移动载台，LED芯片放置于移动载台上，1/2波片设于旋转机构的动力输出端，旋转机构驱动1/2波片沿该1/2波片的径向方向旋转，在1/2波片的旋转作用下，产生能令LED芯片产生周期性深浅刻痕的激光束，1/2波片射出的激光束经分光镜分成至少两个子激光束，并且该子激光束依次经过反射镜和聚焦镜传输至LED芯片，在移动载台的平移作用下，多个子光束依次切割同一刻痕，逐渐增加刻痕的深、浅幅度，使得LED芯片更加易于劈裂，并且在切割之后，LED芯片侧壁的烧蚀面积减小，对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 易于 劈裂 激光 切割机 | ||
【主权项】：
一种令LED芯片易于劈裂的激光切割机，其特征在于，包括有激光头和旋转机构，沿激光头的激光传输方向依次设有1/2波片、分光镜、反射镜、聚焦镜和移动载台，LED芯片放置于移动载台上，所述1/2波片设于旋转机构之上，所述旋转机构驱动1/2波片绕该1/2波片的径向方向旋转，所述1/2波片射出的激光束经分光镜分成至少两个子激光束，并且该子激光束依次经过反射镜和聚焦镜传输至LED芯片。
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