[实用新型]具有限位结构的盘状物夹持装置有效
申请号: | 201420056727.7 | 申请日: | 2014-01-29 |
公开(公告)号: | CN204130515U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 姬丹丹;王锐廷;马嘉;王波雷;张豹 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种盘状物夹持装置,包括放置盘状物的旋转卡盘;带动旋转卡盘旋转的旋转轴;以及驱动旋转轴旋转的驱动机构。旋转卡盘包括基体,设于基体周缘的夹持元件,环形体以及限位结构。夹持元件包括主体部及夹持部,主体部自旋转而使夹持部在打开位置和夹持位置之间移动。环形体与夹持元件的主体部形成啮合面,所述啮合面用于当基体与环形体发生相对转动时,使主体部与环形体啮合而自转动。限位结构包括设于基体和环形体的第一和第二限位件,当基体相对于环形体发生第一方向的相对转动以使夹持部从打开位置移动至夹持位置时,第一限位件与第二限位件接触以约束该第一方向的相对转动,进而调节夹持部作用于硅片侧边的力。 | ||
搜索关键词: | 具有 限位 结构 盘状物 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种盘状物夹持装置,包括旋转卡盘,其上放置盘状物;旋转轴,带动所述旋转卡盘旋转;以及驱动机构,驱动所述旋转轴旋转,其中所述旋转卡盘包括:基体,由所述旋转轴带动旋转;多个夹持元件,设于所述基体的周缘;所述夹持元件包括主体部及从所述主体部突出且彼此轴线相偏移的夹持部,所述主体部自旋转而使所述夹持部在径向向外的与所述盘状物外围边缘非接触的打开位置和径向向内的与所述盘状物外围边缘接触的夹持位置之间移动;环形体,与所述基体同轴线设置且与所述夹持元件的主体部形成啮合面,所述啮合面用于当所述基体与所述环形体发生相对转动时,使所述夹持元件的主体部与所述环形体啮合而自转动;限位结构,其包括分别设于所述基体和所述环形体且彼此可形成接触面的第一限位件和第二限位件,当所述基体相对于所述环形体发生第一方向的相对转动以使所述夹持部从所述打开位置移动至所述夹持位置时,所述第一限位件与所述第二限位件接触以约束所述第一方向的相对转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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