[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201420059685.2 | 申请日： | 2014-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN203733845U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李甫文;李江淮 | 申请（专利权）人： | 立达信绿色照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，还包括封装层，该封装层至少一体覆盖该LED光源和该基板的顶部。该LED封装结构具有发光角度大、结构简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，其特征在于，该基板至少一个侧壁上安装有所述LED光源，还包括封装层，该封装层至少一体覆盖该LED光源和该基板的顶部。
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