[实用新型]强化扩散导热组件有效

专利信息
申请号: 201420061725.7 申请日: 2014-02-11
公开(公告)号: CN203775585U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 吴哲元 申请(专利权)人: 吴哲元
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为;袁颖华
地址: 中国台湾新北市淡水*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种强化扩散导热组件,包括:罩盖于预设热源外周侧的壳罩、至少一具热传导特性的均温导热片以局部部位接近或贴靠于该壳罩上、以及至少一贴设接触于该均温导热片一侧表面且导热特性优于该均温导热片的管状快速导热组件,利用该均温导热片配合该快速导热组件,可使热量沿均温导热片延伸方向由其中一区域加强扩散传导至另一区域,使该热源所发散的热量可快速导引传递,使该均温导热片上的温度散布更均匀,进而可避免热量过度集中而造成局部高温的情形发生。
搜索关键词: 强化 扩散 导热 组件
【主权项】:
一种强化扩散导热组件,其特征在于,该组件至少包括:导热的壳罩,其罩盖于一预设热源的外周侧;至少一均温导热片,以至少局部接近或贴靠于该壳罩上;至少一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件,贴设接触于该均温导热片的一侧表面上,且至少伸展接触于一接近该壳罩及一远离该壳罩的二区域之间。
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