[实用新型]一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件有效
| 申请号： | 201420062373.7 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN203721411U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 邓进甫;兰昌云;梁立新;陈宇浩;谢宇明 | 申请（专利权）人： | 东莞市东思电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C13/00 | 分类号： | H01C13/00;H01C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523781 广东省东莞市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于：所述陶瓷基片正面串联设置有一只陶瓷电容，该陶瓷电容为贴片多层陶瓷电容（MLCC）。在上述结构设计的基础上，本实用新型具有体积小、贴装方便等优点，很好地满足了各种电子设备对陶瓷电容电阻的RC组件的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 多层 陶瓷 电容 电阻 rc 组件 | ||
【主权项】：
一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于：所述陶瓷基片的电阻面串联设置有一只多层陶瓷电容。
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