[实用新型]表面黏着组件解焊治具有效
| 申请号： | 201420067239.6 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN203817568U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 赖志明;高永顺 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种表面黏着组件解焊治具，用于自一电路板上对至少一表面黏着组件进行解焊。表面黏着组件解焊治具包含一罩体、一管体与一拾取件。罩体具有一窗口及一进风口，窗口朝向电路板而使罩体覆盖于表面黏着组件上，且进风口供热风进入罩体内部。管体连接于进风口。拾取件位于窗口，用于夹取表面黏着组件。藉以，当完成加热解焊时，表面黏着组件可随同表面黏着组件解焊治具被移除。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 组件 解焊治具 | ||
【主权项】：
一种表面黏着组件解焊治具，用于自一电路板上对至少一表面黏着组件进行解焊，其特征在于，所述表面黏着组件解焊治具包含：一罩体，具有一窗口及一进风口，所述窗口朝向所述电路板而使所述罩体覆盖于所述表面黏着组件上，且所述进风口供热风进入所述罩体内部；一管体，连接于所述进风口；以及一拾取件，位于所述窗口，用于夹取所述表面黏着组件。
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