[实用新型]加热平台与立体打印装置有效
| 申请号： | 201420067617.0 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN203818580U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 何况;张智鸣 | 申请（专利权）人： | 三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司;泰金宝电通股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市深坑*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种加热平台与立体打印装置。加热平台包括一基板、一加热片、一传导片以及一温度感测元件。基板具有用以成形一立体物件的一第一接面与相对的一第二接面。加热片贴附至基板的第二接面，以加热基板。传导片贴附至加热片，使加热片位在基板与传导片之间，其中传导片的面积小于基板的面积，且传导片的一端延伸至加热片外。温度感测元件配置在传导片所延伸至加热片外的一端，以通过传导片感测基板的温度。另公开一种应用上述加热平台的立体打印装置。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 平台 立体 打印 装置 | ||
【主权项】：
一种加热平台，其特征在于，适用于将热塑性材料逐层成形立体物件，该加热平台包括：基板，具有相对的第一接面与第二接面，该第一接面用以成形该立体物件；加热片，贴附至该基板的该第二接面，以加热该基板；传导片，贴附至该加热片，使该加热片位在该基板与该传导片之间，其中该传导片的面积小于该基板的面积，且该传导片的一端延伸至该加热片外；以及温度感测元件，配置在该传导片所延伸至该加热片外的一端，以通过该传导片感测该基板的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司;泰金宝电通股份有限公司，未经三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司;泰金宝电通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420067617.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
