[实用新型]多芯片DIP封装结构有效
| 申请号： | 201420069277.5 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203812871U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 全庆霄;王辉;汪本祥 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯片DIP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架上设置有七个引脚，七个引脚分别为位于引线框架左侧从上至下布置的第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、第四引脚（4）以及位于引线框架右侧从下至上布置的第五引脚（5）、第六引脚（6）、第七引脚（7），引线框架的中部设置有上下布置的第一基岛（9）以及第二基岛（10）。本实用新型多芯片DIP封装结构具有能够消除引脚之间电压干扰、提高产品散热效果、提高产品负载功率、提高产品使用寿命、降低产品生产成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 dip 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片DIP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架上设置有七个引脚，七个引脚分别为位于引线框架左侧从上至下布置的第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、第四引脚（4）以及位于引线框架右侧从下至上布置的第五引脚（5）、第六引脚（6）、第七引脚（7），引线框架的中部设置有上下布置的第一基岛（9）以及第二基岛（10），第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）以及第四引脚（4）于引线框架左侧等分布置，第五引脚（5）、第六引脚（6）以及第七引脚（7）布置于引线框架右侧，第五引脚（5）、第六引脚（6）以及第七引脚（7）的横向位置分别与第四引脚（4）、第三引脚（3）以及第一引脚（1）对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴苏阳电子股份有限公司，未经江阴苏阳电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420069277.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有反光器的太阳能电池
- 下一篇：一种提高电子管电极同心度的支架结构
