[实用新型]高导热的陶瓷铜复合基板有效
| 申请号： | 201420069481.7 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203708628U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 邬若军 | 申请（专利权）人： | 深圳市安培盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热的陶瓷铜复合基板，该复合基板包括氧化铝陶瓷基板和纯铜板；氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板，三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层；纯铜板的一面热浸镀锡镀层后形成热镀铜板；溅镀陶瓷基板与热镀铜板热压熔焊后形成陶瓷铜复合基板，且纯银镀膜层与锡镀层相叠合。本实用新型在氧化铝陶瓷基板上采用真空溅镀工艺溅镀三层金属镀膜，由于溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，具有很高的导热性；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再与溅镀陶瓷基板热压熔焊，制成了高导热的陶瓷铜复合基板。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 陶瓷 复合 | ||
【主权项】：
一种高导热的陶瓷铜复合基板，包括氧化铝陶瓷基板和纯铜板；其特征在于，所述氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板，三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层；所述纯铜板的一面热浸镀锡镀层后形成热镀铜板；所述溅镀陶瓷基板与热镀铜板热压熔焊后形成陶瓷铜复合基板，且所述纯银镀膜层与锡镀层相叠合。
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