[实用新型]一种计算机用热源分离式散热片有效

专利信息
申请号: 201420071532.X 申请日: 2014-02-19
公开(公告)号: CN203720769U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 孙永升;鹿博;王雪;张凤涛 申请(专利权)人: 山东超越数控电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种计算机用热源分离式散热片,包括散热片基体、热管、芯片A散热模块,其中芯片A利用芯片A散热模块进行导热处理,芯片A的耐温值低于其他区域的耐温值,热管经过芯片A散热模块的区域再通向其他散热区域,在芯片A散热模块区域和其他散热区域之间设置有热量隔离带。在芯片A散热模块散热区域内,热管与芯片A散热模块之间设置有间隙。对于散热片根据芯片功耗的不同进行区分,热管仍然采用共用的方式,利用防火隔离带的原理将热管的各个区域进行有效阻隔,在满足各个芯片散热的同时也能避免低耐温芯片加热的问题。
搜索关键词: 一种 计算机 热源 分离 散热片
【主权项】:
一种计算机用热源分离式散热片,包括散热片基体、热管、芯片A散热模块,其中芯片A利用芯片A散热模块进行导热处理,芯片A的耐温值低于其他区域的耐热值,热管经过芯片A散热模块的区域再通向其他散热区域,其特征在于:在芯片A散热模块和其他散热区域之间设置有热量隔离带。
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