[实用新型]一种应用透光基板的LED封装结构有效
| 申请号： | 201420072281.7 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN204230237U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张红卫;冯辉辉;陈宝容 | 申请（专利权）人： | 张红卫 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476123 河南省商*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种应用透光基板的LED封装结构，采用可见光透过率较好的硬质材料作为封装基板，并在该封装基板表面制备电极与下荧光层，并将LED芯片固定于该下荧光层上，同时完成整个LED封装工艺。其特征在于该封装结构的封装基板为透光性材料，同时在透光性材料上制备有下荧光层，该下荧光层在350-550nm的光激发下可发射400-780nm的光，LED芯片固定在该下荧光层的中间，并涂覆上荧光层，上荧光层将整个LED芯片与电连接部件包裹在内。该封装结构可有效提高LED芯片的光取出效率，同时可避免由于材料全反射而在透光性材料截面上形成的蓝光，解决了应用透光性基板进行LED封装的光色一致性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 透光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在该封装结构的封装基板为透光性材料，同时在透光性材料上制备有下荧光层，该下荧光层在350‑550nm的光激发下可发射400‑780nm的光，LED芯片固定在该下荧光层的中间，并涂覆上荧光层，上荧光层将整个LED芯片与电连接部件包裹在内。
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