[实用新型]一种用于灌封复合导热材料的夹具有效
| 申请号： | 201420073423.1 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203788624U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 邱葆荣;陈涛;陈燕;史佩杰;郭锐;明涛 | 申请（专利权）人： | 成都国光电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B25B11/00 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;杨保刚 |
| 地址： | 610100 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于灌封复合导热材料的夹具，所述夹具与复合导热材料的接触面为高分子材料，采用本实用新型所述的夹具，在复合导热材料在热定型时与夹具容易脱离，进而使夹具容易脱离电子元器件，有效保证了电子元器件在装配过程中不会受脱离灌封夹具的影响，提高了电子元器件生产效率和电子元器件可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 复合 导热 材料 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于灌封复合导热材料的夹具，其特征在于，所述夹具与复合导热材料的接触面为高分子材料。
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