[实用新型]带有埋容的SIM卡及其移动终端有效
| 申请号： | 201420078708.4 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN203746105U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 石彬 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有埋容的SIM卡及其移动终端，该带有埋容的SIM卡，包括：第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，第一铜箔层位于所述介质层上表面，第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。本实用新型中，集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波，由于该埋容的容值比较大，可以更好滤除SIM卡信号中低频噪声部分，强化了滤波效果，从而使SIM卡信号减小对无线信号的干扰，提高了无线信号接收性能。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 sim 及其 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种带有埋容的SIM卡，其特征在于，包括：第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，所述第一铜箔层位于所述介质层上表面，所述第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且所述集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。
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