[实用新型]双压力MEMS芯片

摘要

本实用新型公开一种双压力MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板上有密封层密封，盖板上至少有两个上腔体，底板上至少有两个下腔体，上腔体和下腔体形成至少两个相互独立的密封腔，不同的MEMS结构分别位于该密封腔内，MEMS结构层的密封区内有通气槽，通气槽的内端位于其中一个密封腔内，可与该密封腔通气，使该密封腔内压力升高，满足组合式运动传感器芯片中MEMS陀螺仪和MEMS加速度计对不同压力的要求，通气槽的外端位于MEMS结构层外露区，由密封层覆盖密封。本芯片不需要增加图形化工序，也不需要在密封腔内放入吸气剂，就可以满足不同压力的需要，制作工艺简单，成本低。

主权项

双压力MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板包括盖板表面和盖板斜侧面，盖板表面和盖板斜侧面上有密封层密封，盖板上至少有一个第一上腔体和一个第二上腔体，底板上至少有一个第一下腔体和一个第二下腔体，第一上腔体和第一下腔体形成第一密封腔，第二上腔体和第二下腔体形成第二密封腔，MEMS结构层至少分为第一密封区、第一MEMS结构、第二密封区、第二MEMS结构和第三密封区，第一密封腔与第二密封腔由第二密封区隔离，第一MEMS结构位于第一密封腔内，第二MEMS结构位于第二密封腔内，第三密封区内有通气槽，通气槽的内端位于第二密封腔内，可与第二密封腔通气，使第二密封腔内压力大于第一密封腔内压力，通气槽的外端位于MEMS结构层外露区，由密封层覆盖密封，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层隔离，MEMS结构层与底板之间有底板绝缘层，底板绝缘层通过焊料层与MEMS结构层连接，焊料层密封住通气槽的外端，底板上至少有一个外凹腔，外凹腔的底板绝缘层上至少有一个压焊块，压焊块与MEMS结构电连接。