[实用新型]电感模块及其基座有效

专利信息
申请号: 201420082065.0 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN203706776U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 刘喜镇;陈义霖;廖晟恩;张治良 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/32;H01F27/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;赵根喜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提出一种电感模块及其基座。电感模块设置于电路板上,且包括基座、电感器及绝缘元件。基座包括顶面、底面及凹槽,其中凹槽设置于顶面。电感器设置于基座的顶面,且包括环状磁芯及至少一线圈,其中环状磁芯具有通孔,该至少一线圈绕设于环状磁芯。绝缘元件包括固定部及延伸部,其中固定部与延伸部连接,固定部容设于基座的凹槽,延伸部设置于环状磁芯的通孔,且延伸部的自由端部低于环状磁芯的上表面。本实用新型的电感模块可有效地降低整体高度、可判别导接脚的顺序,且可防止将电感模块的导接脚误插于电路板的导孔。
搜索关键词: 电感 模块 及其 基座
【主权项】:
一种电感模块,设置于一电路板上,其特征在于,该电感模块包括:一基座,包括一顶面、一底面及一凹槽,其中该凹槽设置于该顶面;一电感器,设置于该基座的该顶面,且包括一环状磁芯及至少一线圈,其中该环状磁芯具有一通孔,该至少一线圈绕设于该环状磁芯;以及一绝缘元件,包括一固定部及一延伸部,其中该固定部与该延伸部连接,该固定部容设于该基座的该凹槽,该延伸部设置于该环状磁芯的该通孔,且该延伸部的一自由端部低于该环状磁芯的一上表面。
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