[实用新型]一种一体机的散热结构有效
| 申请号： | 201420083454.5 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN205038583U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 吴德理;罗继峰;张逵 | 申请（专利权）人： | 东莞天意电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 | 代理人： | 冯卫东 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属微电子及计算机技术领域，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。本实用新型实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；通过整个外壳散热，增大了散热面积，采用铝挤外壳大面积散热，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体机 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种一体机的散热结构，包括一体机外壳(1)、外壳(1)内安装的主板(2)、主板(2)上设有的CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)、CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)分别连接的导热铜管(5)，其特征在于，所述外壳(1)是铝挤外壳，导热铜管(5)另一端与安装在铝挤外壳(1)后面的左右散热片(6)连接。
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