[实用新型]无风扇散热装置有效
| 申请号： | 201420083673.3 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203734992U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张琼尹 | 申请（专利权）人： | 研华科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无风扇散热装置，安装在无风扇机器的CPU上，由下向上依次包括：导热散热膏片、铜片、导热胶片以及铜块，其中，所述铜片通过所述导热散热膏片无缝粘贴在所述CPU上，所述导热胶片粘贴在所述铜片上方，所述铜块与所述铜片连接。本实用新型增设一铜片，并将铜片与CPU接触，有效减少因散热面积不够而增加的问题，减少因此需要修改机器外观规格尺寸的问题，同时减少了至少20%的重量。经实际测试可知，采用本实用新型的散热装置，无风扇机器的降温性能提升显著，相比现有技术可直降10度，有效克服了高规格的CPU在宽温的高低温测试-20～60度环境要求问题。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种无风扇散热装置，其特征在于，安装在无风扇机器的CPU上，由下向上依次包括：导热散热膏片、铜片、导热胶片以及铜块，其中，所述铜片通过所述导热散热膏片无缝粘贴在所述CPU上，所述导热胶片粘贴在所述铜片上方，所述铜块与所述铜片连接。
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