[实用新型]PCB导轨组件有效

专利信息
申请号: 201420083774.0 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN203788612U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 余宇 申请(专利权)人: 研华科技(中国)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/18
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种PCB导轨组件,包括导轨和安装件,所述导轨底部设有至少一个第一卡勾、至少两个凸台以及多个第二卡勾,所述安装件上设有与所述第一卡勾对应的卡槽以及与所述第二卡勾对应的拱桥。本实用新型通过第一卡勾与所述卡槽配合,约束导轨在垂直方向的运动;利用第二卡勾与拱桥的配合,约束导轨在水平方向的运动,且所有的安装部件均在导轨的底部,不占用机箱的高度空间,安装过程中无需任何辅助工具,组装方便快捷。
搜索关键词: pcb 导轨 组件
【主权项】:
一种PCB导轨组件,其特征在于,包括导轨和安装件,所述导轨底部设有至少一个第一卡勾、至少两个凸台以及多个第二卡勾,所述安装件上设有与所述第一卡勾对应的卡槽以及与所述第二卡勾对应的拱桥。
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