[实用新型]隔离式搬运盒的抵持构件有效
申请号: | 201420084951.7 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN203707099U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 翁连波;张耀中 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种隔离式搬运盒的抵持构件,包含至少一第一抵持件及数个第二抵持件,所述第一抵持件包含一第一底座、二第一弹性挡片及一第一抵持环,所述第一抵持环的顶面形成有二第一凸块,每一第二抵持件包含一第二底座、一第二弹性挡片及一第二抵持环,所述第二抵持环的顶面形成有一第二凸块。利用所述第一、二弹性挡片及第一、二凸块抵靠被承载件,可有效地固定被承载件,并减少形成尘粒而避免良率受到影响。 | ||
搜索关键词: | 隔离 搬运 构件 | ||
【主权项】:
一种隔离式搬运盒的抵持构件,设置在一隔离式搬运盒的一上盖,其特征在于:所述抵持构件包含:至少一第一抵持件,包含:一第一底座;二第一弹性挡片,自所述第一底座顶面延伸且相间隔;及一第一抵持环,自所述第一底座侧面延伸且环绕在所述第一弹性挡片外,其中所述第一抵持环的顶面形成有二第一凸块;及数个第二抵持件,每一第二抵持件包含:一第二底座;一第二弹性挡片,自所述第二底座顶面延伸;及一第二抵持环,自所述第二底座侧面延伸且环绕在所述第二弹性挡片外,其中所述第二抵持环的顶面形成有一第二凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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